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新聞資訊

電路板的工作層面作用

 
    電路板包括許多類型的工作層面,如信號層、防護層、絲印層、內部層等,各種層面的作用簡要介紹如下:

    ⑴信號層:主要用來放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個中間層,即Mid Layer1~Mid Layer30,中間層用來布置信號線,頂層和底層用來放置元器件或敷銅。

    ⑵防護層:主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫,從而保證電路板運行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層;Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護層和底層錫膏防護層。

    ⑶絲印層:主要用來在電路板上印上元器件的流水號、生產編號、公司名稱等。

    ⑷內部層:主要用來作為信號布線層,Protel DXP**包含16個內部層。

    ⑸其他層:主要包括4種類型的層。

    Drill Guide(鉆孔方位層):主要用于印刷電路板上鉆孔的位置。

    Keep-Out Layer(禁止布線層):主要用于繪制電路板的電氣邊框。

    Drill Drawing(鉆孔繪圖層):主要用于設定鉆孔形狀。

    Multi-Layer(多層):主要用于設置多面層。




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